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中華精測 拚Q4登興櫃
中華電信（2412）昨（26）日宣布，旗下中華精測舉行新廠房揭牌，預計第4季公開發行登錄興櫃，明年底申請掛牌上櫃。
中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板（PCB）團隊，將是中華電信首家切割出去並登錄興櫃的事業。
中華電信董事長蔡力行表示，中華電信研究院所開發的技術與產品不乏具商業價值者，因此中華電信積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品，成為穩定的營收，中華精測的模式即為成功的例子。
中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資而成為其孫公司，目前資本額2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大多數股權由員工持有。
中華精測成立以來，專注提供半導體產業測試所需的介面板服務，客戶群則包括上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠以及下游的封裝測試廠商。
中華電信指出，中華精測位於桃園平鎮工業區，為擴充營運，5月購買原承租面積達5,600坪的廠房，未來中華精測將以台灣平鎮總部為營運中心。
中華電孫公司中華精測 拚上櫃
中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式，中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊，預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。
中華電董事長蔡力行表示，中華電信研究院人才濟濟，研究開發的技術與產品具商業價值。
他表示，中華電積極尋求各種可能的方式，轉換相關技術與產品為穩定的營收，中華精測的模式即為成功的例子。
中華精測2002年開始對外接單拓展業務，2003年切入半導體測試領域，2005年隨著中華電信民營化，由中華電信間接轉投資成為孫公司，目前資本額新台幣2.16億元，中華電信間接持股約50.62%，其餘大部分股份由員工持有。
中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務，客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游，包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商，目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%，封裝後IC測試25%至30%，其餘占10至15%。
中華精測位於桃園平鎮工業區，為營運擴充及永續發展，5月購買原承租面積達5600坪廠房，未來中華精測將以平鎮總部為營運中心，提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援，並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點，提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。
中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商，預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃，明年底申請上櫃掛牌，期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才，為台灣半導體產業升級而努力。
公司簡介
本公司為中華電信所屬關係企業,公司所提供之服務為半導體測試用品之Total Solution，從產品規格訂定、設計、組裝到最後售後維修除錯服務一應俱全，為一高技術性、高度整合性之高科技公司，乃是國內外IC測試載板領域標竿廠商。本公司前身為中華電信研究所研發高速PCB團隊，從90年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)，歷經同仁們數年胼手胝足的努力，獲得國內外業界極高的評價，客戶群涵蓋國內外知名的IC設計、製造、封裝及測試等廠商，如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell…….，營業額每年持續成長，獲利穩定，為一極富潛力及良好展望的公司，正規劃上櫃事宜。
本公司的營運總部位於桃園平鎮，除在新竹.高雄設有辦公據點外，在美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司，以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。
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